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大芯径光纤熔接机有哪些应用?

  • 2022-11-11

大芯径光纤包层直径一般在125μm以上,广泛应用于光纤耦合半导体激光器,单管激光器光纤耦合以及二极管激光到光纤的耦合传输,用于制作光纤耦合二极管激光器、耦合器、泵浦合束器等。


作为一家在市场上走过10多年的光纤处理方案制造商,相和通信在光纤处理设备的研发、生产、制造上已经积累了成熟的经验。S-37LDF大芯径光纤熔接机是相和通信针对大芯径光纤专门研发的一款熔接设备。本设备适用于125-500μm包层光纤接续,支持不同芯径光纤互熔。精密一体推进和全新调焦设计,保障纤芯精准对准。电弧大小实时校准,电弧位置可调。熔接稳定,损耗满足国际标准。支持防风罩开合信号输出。工业化设计,坚固耐用,操作便捷。支持软件升级,熔接数据及图像导出。可存储8000组熔接记录,100组熔接图像。


大芯径光纤熔接机.png


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